關鍵工藝步驟

　　基材準備

　　原料：采用高純度鎢板（純度≥99.95%），常見厚度0.1mm~50mm。

　　預加工：先通過軋制或鍛造獲得近似尺寸，消除內部應力。

　　粗磨

　　設備：平面磨床（金剛石砂輪）或雙面研磨機。

　　參數：砂輪粒度#80~#200，去除表面氧化層和宏觀不平整。

　　精磨

　　砂輪粒度：#400~#800，表面粗糙度Ra≤0.4μm。

　　冷卻液：必須使用去離子水或專用切削液，避免污染。

　　拋光

　　機械拋光：金剛石拋光膏（0.5~3μm粒徑）+無絨布拋光盤，Ra可達0.05μm。

　　電解拋光：適用于超鏡面需求（Ra<0.01μm），需控制電壓和電解液配方（如NaOH溶液）。

　　清洗與檢測

　　超聲清洗（丙酮+酒精）去除殘留磨料。

　　檢測項目：

　　表面粗糙度（白光干涉儀）

　　平面度（激光平面儀，±0.005mm/m2）

　　微觀缺陷（電子顯微鏡）。

　　技術難點與解決方案

　　問題　　　原因　　　　　　　　　解決方案

　　表面劃痕　鎢硬度高，磨料嵌入　　分階段更換更細砂輪，加強清洗

　　邊緣崩裂　鎢脆性大　　　　　　　倒角預處理，降低進給速度

　　氧化變色　拋光發熱導致表面氧化　惰性氣體保護拋光或后續酸洗（如HF+HNO?）

　　性能參數（示例）

　　光潔度等級：

　　普通磨光：Ra 0.1~0.4μm（類似不銹鋼鏡面板）

　　高精度拋光：Ra≤0.025μm（光學級）

　　公差控制：

　　厚度公差：±0.005mm（10mm厚板）

　　平行度：≤0.01mm/100mm

　　主要應用場景

　　半導體設備

　　晶圓加工用靜電吸盤（ESC）基板，要求超高平面度以防止晶圓變形。

　　醫療屏蔽

　　放療設備中的鎢光闌（多葉準直器），表面光潔度影響射線散射。

　　真空鍍膜

　　蒸發舟或濺射靶材襯板，需無缺陷表面以確保鍍膜均勻性。

　　科研儀器

　　X射線衍射儀樣品臺，平整度影響檢測精度。