基本特性

　　物理特性：

　　密度：10.2 g/cm3

　　熔點：2620℃

　　熱膨脹系數：4.8×10??/K（20-1000℃）

　　熱導率：138 W/(m·K)（20℃）

　　機械性能：

　　抗拉強度：500-700 MPa（室溫）

　　硬度：200-250 HV

　　化學特性：

　　耐大多數酸腐蝕（除熱濃硫酸、硝酸外）

　　高溫下易氧化（＞400℃需保護氣氛）

　　主要應用領域

　　1.半導體工業

　　單晶硅生長爐的熱場組件

　　化學氣相沉積(CVD)設備內襯

　　離子注入機部件

　　2.高溫熱處理

　　真空爐隔熱屏

　　燒結爐爐膛

　　高溫實驗裝置

　　3.特種玻璃制造

　　玻璃熔煉電極保護套

　　光纖預制棒加工模具

　　4.航空航天

　　火箭發動機噴管襯套

　　高溫傳感器外殼

　　制造工藝

　　粉末冶金法（主流工藝）：

　　鉬粉等靜壓成型、高溫燒結（2000-2200℃）、熱鍛/熱軋加工、精密機加工（車削、磨削）

　　熔煉加工法（高純度要求）：

　　電子束熔煉、鍛造開坯、冷軋成型