鉬基臺片

　　鉬基臺片是一種以鉬(Mo)為主要材料制成的基板或平臺，廣泛應用于多個高科技領域。

　　主要特性

　　高熔點：鉬的熔點高達2623°C，使其適合高溫應用

　　良好的熱導率：導熱性能優異

　　低熱膨脹系數：尺寸穩定性好

　　機械強度高：在高溫下仍保持良好強度

　　耐腐蝕性：對某些熔融金屬和玻璃有良好抗腐蝕性

　　主要應用領域

　　電子工業：

　　功率半導體器件基板、LED芯片載體、電子封裝材料

　　光伏產業：

　　CIGS(銅銦鎵硒)薄膜太陽能電池的背電極

　　玻璃工業：

　　玻璃熔煉電極、玻璃纖維生產用部件

　　高溫爐具：

　　高溫加熱元件支撐件、熱處理爐配件

　　制造工藝

　　鉬基臺片通常通過以下工藝制造：

　　粉末冶金壓制、高溫燒結、機械加工(車削、銑削等)、表面處理(拋光、涂層等)