鉬基臺(tái)片

　　鉬基臺(tái)片是一種以鉬(Mo)為主要材料制成的基板或平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于多個(gè)高科技領(lǐng)域。

　　主要特性

　　高熔點(diǎn)：鉬的熔點(diǎn)高達(dá)2623°C，使其適合高溫應(yīng)用

　　良好的熱導(dǎo)率：導(dǎo)熱性能優(yōu)異

　　低熱膨脹系數(shù)：尺寸穩(wěn)定性好

　　機(jī)械強(qiáng)度高：在高溫下仍保持良好強(qiáng)度

　　耐腐蝕性：對(duì)某些熔融金屬和玻璃有良好抗腐蝕性

　　主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　電子工業(yè)：

　　功率半導(dǎo)體器件基板、LED芯片載體、電子封裝材料

　　光伏產(chǎn)業(yè)：

　　CIGS(銅銦鎵硒)薄膜太陽(yáng)能電池的背電極

　　玻璃工業(yè)：

　　玻璃熔煉電極、玻璃纖維生產(chǎn)用部件

　　高溫爐具：

　　高溫加熱元件支撐件、熱處理爐配件

　　制造工藝

　　鉬基臺(tái)片通常通過(guò)以下工藝制造：

　　粉末冶金壓制、高溫?zé)Y(jié)、機(jī)械加工(車(chē)削、銑削等)、表面處理(拋光、涂層等)